配资股票网 英伟达批准三星HBM3E芯片用于人工智能，SK海力士仍保持领先地位
2025-03-25三星电子早在2023年10月就开始向英伟达供应HBM3E内存的质量测试样品 2 月 1 日消息，据彭博社报道配资股票网，知情人士透露，三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制造商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。 虽然该批准标志着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技术方面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等竞争对手。SK 海力士仍然是英伟达最先进的 AI 芯片的独家供应商，尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用 12 层 HBM3E 芯片的
榆林股票配资 传三星8层HBM3E已通过英伟达(NVDA.US)测试 Q4开始供货
2025-01-24智通财经APP获悉，据三位知情人士透露，三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版本已经通过了英伟达(NVDA.US)的测试榆林股票配资，可用于其人工智能处理器。 这一资格为这家全球最大的存储芯片制造商扫清了一个主要障碍，该公司一直在努力追赶其韩国竞争对手SK海力士，以提供能够处理生成式人工智能工作的先进存储芯片。 消息人士称，三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署，并补充道，他们预计供应将于2024年第四季度开始。 不